机译:薄膜封装的MEMS器件的组装和处理中的挑战
机译:用于MEMS和移动机械组装设备的超纳米金刚石薄膜
机译:用于高温封盖,器件钝化和基于压电的RF MEMS / NEMS谐振器应用的脉冲激光沉积AIN薄膜的研究进展
机译:PECVD法在低于250℃的温度下制备a-Si_(1-x)C_x:H薄膜的研究,旨在用于光学,聚合物基底上的薄膜器件和MEMS
机译:用于膜型MEMS器件的多晶和非晶碳化硅薄膜的开发。
机译:薄膜封装的MEMS器件的组装和处理中的挑战
机译:薄膜封装的MEMS器件的组装和处理中的挑战
机译:使用有源薄膜在恶劣环境中阻尼mEms器件